Intel CPU核心
对于当代的Intel处理器来说，其微架构发展，经历了5个大时代，即：P5、P6、NetBurst、Core和Nehalem 
Tualatin （2001年4月24日）
这也就是大名鼎鼎的“图拉丁”核心，是Intel在Socket 370架构上的最后一种CPU核心，采用0.13um制造工艺，封装方式采用FC-PGA2和PPGA，核心电压也降低到了1.5V左右，主频范围从1GHz到1.4GHz，外频分别为100MHz（赛扬）和133MHz（Pentium III），二级缓存分别为512KB（Pentium III-S）和256KB（Pentium III和赛扬），这是最强的Socket 370核心，其性能甚至超过了早期低频的Pentium 4系列CPU。xbitlabs对测试结果有如下评论：
1.一般的256KB L2 cache Tualatin应该和同频Coppermine一样快，但在测试中可以看出增加的256KB L2 cache可以显著提高性能。
2.P4似乎并不是Tualatin的接班人，例如，在办公程序中, Pentium III 1.13GHz 比P4还要快，在游戏程序中P4压过了PIII，但似乎是更高的主频占了便宜。
3.同频的Athlon和Pentium-S几乎一样快，但如果考虑到成本，Athlon应该是更好的选择。
Willamette（2000年6月28日，威拉姆特）
这是早期的Pentium 4和P4赛扬采用的核心，最初采用Socket 423接口，后来改用Socket 478接口（赛扬只有1.7GHz和1.8GHz两种，都是Socket 478接口），采用0.18um制造工艺，前端总线频率为400MHz， 主频范围从1.3GHz到2.0GHz（Socket 423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478），二级缓存分别为256KB（Pentium 4）和128KB（赛扬），注意，另外还有些型号的Socket 423接口的Pentium 4居然没有二级缓存！核心电压1.75V左右，封装方式采用Socket 423的PPGA INT2，PPGA INT3，OOI 423-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及赛扬采用的PPGA等等。Willamette核心制造工艺落后，发热量大，性能低下，已经被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。
Northwood（2002年1月7日）
这是目前主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心，其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压1.5V左右，二级缓存分别为128KB（赛扬）和512KB（Pentium 4），前端总线频率分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz（赛扬），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术（Hyper-Threading Technology），封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划，Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。
Prescott（2004年02月01日）
这是目前高端的Pentium 4 EE、主流的Pentium 4和低端的Celeron D所采用的核心。Prescott核心与Northwood核心最大的区别是采用了90nm制造工艺，L1 数据缓存从8KB增加到16KB，流水线结构也从20级增加到了31级，并且开始支持SSE3指令集。Prescott核心CPU初期采用Socket 478接口，现在基本上已经全部转到Socket 775接口，核心电压1.25-1.525V。前端总线频率方面，Celeron D全部都是533MHz FSB，而除了Celeron D之外的其它CPU为533MHz(不支持超线程技术)和800MHz(支持超线程技术)以及最高的1066MHz(支持超线程技术)。二级缓存分别为256KB(Celeron D)、1MB(Socket 478接口的pentium 4以及Socket 775接口的Pentium 4 5XX系列)和2MB(Pentium 4 6XX系列以及Pentium 4 EE)。封装方式采用PPGA(Socket 478)和PLGA(Socket 775)。Prescott核心自从推出以来也在不断的完善和发展，先后加入了硬件防病毒技术Execute Disable Bit(EDB)、节能省电技术Enhanced Intel SpeedStep Technology(EIST)、虚拟化技术Intel Virtualization Technology(Intel VT)以及64位技术EM64T等等，二级缓存也从最初的1MB增加到了2MB。按照Intel的规划，Prescott核心会被Cedar Mill核心取代。
Smithfield
这是Intel公司的第一款双核心处理器的核心类型，于2005年4月发布，基本上可以认为Smithfield核心是简单的将两个Prescott核心松散地耦合在一起的产物，这是基于独立缓存的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想。目前Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列采用此核心。Smithfield核心采用90nm制造工艺，全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技术EDB和64位技术EM64T，并且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持节能省电技术EIST。前端总线频率是533MHz(Pentium D 8X5)和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX)，主频范围从2.66GHz到3.2GHz(Pentium D)、3.2GHz(Pentium EE)。Pentium EE和Pentium D的最大区别就是Pentium EE支持超线程技术而Pentium D则不支持。Smithfield核心的两个核心分别具有1MB的二级缓存，在CPU内部两个核心是互相隔绝的，其缓存数据的同步是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的，所以其数据延迟问题比较严重，性能并不尽如人意。按照Intel的规划，Smithfield核心将会很快被Presler核心取代。
Cedar Mill
这是Pentium 4 6X1系列和Celeron D 3X2/3X6系列采用的核心，从2005末开始出现。其与Prescott核心最大的区别是采用了65nm制造工艺，其它方面则变化不大，基本上可以认为是Prescott核心的65nm制程版本。Cedar Mill核心全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式采用PLGA。其中，Pentium 4全部都为800MHz FSB、2MB二级缓存，都支持超线程技术、硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST以及64位技术EM64T；而Celeron D则是533MHz FSB、512KB二级缓存，支持硬件防病毒技术EDB和64位技术EM64T，不支持超线程技术以及节能省电技术EIST。Cedar Mill核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款单核心处理器的核心类型，按照Intel的规划，Cedar Mill核心将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。
Presler
这是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心，Intel于2005年末推出。基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物，是基于独立缓存的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想。Presler核心采用65nm制造工艺，全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T，并且除了Pentium D 9X5之外都支持虚拟化技术Intel VT。前端总线频率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。与Smithfield核心类似，Pentium EE和Pentium D的最大区别就是Pentium EE支持超线程技术而Pentium D则不支持，并且两个核心分别具有2MB的二级缓存。在CPU内部两个核心是互相隔绝的，其缓存数据的同步同样是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的，所以其数据延迟问题同样比较严重，性能同样并不尽如人意。Presler核心与Smithfield核心相比，除了采用65nm制程、每个核心的二级缓存增加到2MB和增加了对虚拟化技术的支持之外，在技术上几乎没有什么创新，基本上可以认为是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款双核心处理器的核心类型，可以说是在NetBurst被抛弃之前的最后绝唱，以后Intel桌面处理器全部转移到Core架构。按照Intel的规划，Presler核心从2006年第三季度开始将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。
Yonah (2006年1月5日)
目前采用Yonah核心CPU的有双核心的Core Duo和单核心的Core Solo，另外Celeron M也采用了此核心，Yonah是Intel于2006年初推出的。这是一种单/双核心处理器的核心类型，其在应用方面的特点是具有很大的灵活性，既可用于桌面平台，也可用于移动平台；既可用于双核心，也可用于单核心。Yonah核心来源于移动平台上大名鼎鼎的处理器Pentium M的优秀架构，具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Yonah核心采用65nm制造工艺，核心电压依版本不同在1.1V-1.3V左右，封装方式采用PPGA，接口类型是改良了的新版Socket 478接口(与以前台式机的Socket 478并不兼容)。在前端总线频率方面，目前Core Duo和Core Solo都是667MHz，而Yonah核心Celeron M是533MHz。在二级缓存方面，目前Core Duo和Core Solo都是2MB，而即Yonah核心Celeron M是1MB。Yonah核心都支持硬件防病毒技术EDB以及节能省电技术EIST，并且多数型号支持虚拟化技术Intel VT。但其最大的遗憾是不支持64位技术，仅仅只是32位的处理器。值得注意的是，对于双核心的Core Duo而言，其具有的2MB二级缓存在架构上不同于目前所有X86处理器，其它的所有X86处理器都是每个核心独立具有二级缓存，而Core Duo的Yonah核心则是采用了与IBM的多核心处理器类似的缓存方案----两个核心共享2MB的二级缓存！共享式的二级缓存配合Intel的“Smart cache”共享缓存技术，实现了真正意义上的缓存数据同步，大幅度降低了数据延迟，减少了对前端总线的占用。这才是严格意义上的真正的双核心处理器！Yonah核心是共享缓存的紧密型耦合方案，其优点是性能理想，缺点是技术比较复杂。不过，按照Intel的规划，以后Intel各个平台的处理器都将会全部转移到Core架构，Yonah核心其实也只是一个过渡的核心类型，从2006年第三季度开始，其在桌面平台上将会被Conroe核心取代，而在移动平台上则会被Merom核心所取代。
Conroe / Kentsfield （2006年7月27日/2006年11月3日）
Conroe是全新的Core(酷睿)微架构(Core Micro-Architecture)应用在桌面平台上的第一种CPU核心。目前采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列以及FSB 800MHz、L2 1M的E 1200。
英特尔首次引入Extreme这个“名称”是在130纳米的Northwood时代出现的Pentium 4 Extreme 3.2GHz，这枚处理器的特别之处在于其L2 cache的容量为2MB，而非"Extreme"的同期Pentium 4只有512KB L2 cache。除了Pentium 4 Extreme 3.2GHz，在Northwood时代还有另外三款Extreme版的Pentium 4处理器，和Pentium 4 Extreme 3.2GHz不同的是，这另外的三款Extreme版Pentium 4 L2 cache依然是512KB，但是就增加了一个2 MB的L3 cache。对于Core 2 Duo的Extreme版本Core 2 Extreme X6800，英特尔目前也是采取了单纯的频率提升方式。Extream系列没有锁倍频，是I桌面旗舰系列 .
与上代采用NetBurst微架构的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Conroe核心采用65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PLGA，接口类型仍然是传统的Socket 775。在前端总线频率方面，目前Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而顶级的Core 2 Extreme将会升级到1333MHz；在一级缓存方面，每个核心都具有32KB的数据缓存和32KB的指令缓存，并且两个核心的一级数据缓存之间可以直接交换数据；在二级缓存方面，Conroe核心都是两个内核共享4MB。Conroe核心都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。与Yonah核心的缓存机制类似，Conroe核心的二级缓存仍然是两个核心共享，并通过改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特尔高级智能高速缓存)共享缓存技术来实现缓存数据的同步。Conroe核心是目前最先进的桌面平台处理器核心，在高性能和低功耗上找到了一个很好的平衡点，全面压倒了目前的所有桌面平台双核心处理器，加之又拥有非常不错的超频能力，确实是目前最强劲的台式机CPU核心。
2006-11-03 第一款Kentsfield四核心的桌面微处理器Core 2 Extreme QX6700发布，Core 2 Duo Extreme 是Intel目前产品最强实力的系列。2007年1月5日推出的Kentsfield四核心Core 2 Quad Q6600，仍然是采用65nm制程775脚位，基本上是由Conroe两颗所组成，内建的L2快取也就是4MBx2，可兼容于目前所支持Conroe 主机板。2008年第三季度，英特尔将用Core 2 Quad Q8000 系列四核心作为平民四核而推出来狙击AMD的三核心处理器，Q8000系列四核FSB 1333MHz、4MB L2缓存、不支持英特尔的VT和TXT技术。
Allendale （2006年7月27日）
这是与Conroe同时发布的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，仍然基于全新的Core(酷睿)微架构，目前采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00(E6300、E6400)系列，即将发布的还有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00（L2 2M）、Pentium E2x00（L2 1M）系列。Allendale核心的二级缓存机制与Conroe核心相同，但共享式二级缓存被削减至2MB。Allendale核心仍然采用65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PLGA，接口类型仍然是传统的Socket 775，并且仍然支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。除了共享式二级缓存被削减到2MB以及二级缓存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心与Conroe核心几乎完全一样，可以说就是Conroe核心的简化版。当然由于二级缓存上的差异，在频率相同的情况下Allendale核心性能会稍逊于Conroe核心。
Merom（2006年7月27日）
这是与Conroe同时发布的Intel移动平台双核心处理器的核心类型，仍然基于全新的Core(酷睿)微架构，这也是Intel全平台(台式机、笔记本和服务器)处理器首次采用相同的微架构设计，目前采用此核心的有667MHz FSB的Core 2 Duo T7x00系列和Core 2 Duo T5x00系列。与桌面版的Conroe核心类似，Merom核心仍然采用65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PPGA，接口类型仍然是与Yonah核心Core Duo和Core Solo兼容的改良了的新版Socket 478接口(与以前台式机的Socket 478并不兼容)或Socket 479接口，仍然采用Socket 479插槽。Merom核心同样支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。Merom核心的二级缓存机制也与Conroe核心相同，Core 2 Duo T7x00系列的共享式二级缓存为4MB，而Core 2 Duo T5x00系列的共享式二级缓存为2MB。Merom核心的主要技术特性与Conroe核心几乎完全相同，只是在Conroe核心的基础上利用多种手段加强了功耗控制，使其TDP功耗几乎只有Conroe核心的一半左右，以满足移动平台的节电需求。
Conroe-L (2007-07-03 )
Conroe-L单核心处理器最终被命名为Intel Celeron 400系列,采用与Conroe一样的LGA775接口，前端总线800MHz，二级缓存512KB或1MB，支持EIST(SpeedStep)省电技术、EDB(XD)防毒技术、EM64T技术等，但不支持虚拟化(VT)技术，相应芯片组为低端的946GZ和946PL（注：965、975主板在更新bios之后，就会支持Conroe-L）。
Conroe-L和Conroe最大不同之处在于，Conroe-L采用的是单核心的架构，而这也意味着与Conroe相比，Conroe-L其中一个核心将被屏蔽。由于Core架构采用了共享缓存的技术，当被关闭了其中一个核心，相应的缓存也会被关闭，而性能损失随之增大。虽然Conroe-L是属于精简产品，但由于它有了Conroe核心灵魂附身，所以它的性能依然要比AMD同档次产品。07年第三季度的时候，基于Conroe-L的Celeron D 400 系列的440/430/420/ /480/460/450处理器将来到。
Wolfdale / Yorkfield （2008-02-03/2008-03）
源自45nm Penryn架构，是现有65nm Core架构的升级版版，会在核心架构上进行一些改进，并引入SSE4指令集，其中Wolfdale则是双核心Core 2 Duo的下一代，Yorkfield是四核心Core 2 Extreme和Core 2 Quad的继任者。
2008-02-03 首款采用Wolfdale双核心核心架构，45nm工艺制造的Intel Core 2 Duo E8xxx系列（E8200、E8400、E8500）供应国内市场。E8200由4.1亿个晶体管组成，相比之前65nm Conroe架构的2.91亿个晶体管有了很大的提升，LGA775接口，主频为2.66GHz，外频为333MHz，倍频为8X，一级数据缓存为32KBytes，共享6MB的二级缓存，1333MHz前端总线。2008-4-19 发布了45nm Wolfdale核心目前最低端的E7000系列，型号为E7200，是E8000系列的简化版产品。采用45nm制程，但前端总线从E8000系列的1333MHz下调为1066MHz，二级缓存容量也减半到3MB，同时不支持VT虚拟化技术。逐步替代目前的65nm中低端Core 2 Duo E4000系列。
2008-3月份Yorkfield 四核心E9xxx系列（QX9xx0、Q9x00）供应国内市场，Intel Core 2 Quad Q9300采用45nm的核心制程，拥有2.5Ghz的主频，1333Mhz的前端总线，4个核心共享3M×2的二级缓存，而处理器的TDP功耗值为65W。
Bloomfield (08年第四季度)
Inel的下一代处理器将会采用全新的Nehalem架构，而Nehalem架构第一个版本的Bloomfield核心处理器将会在08年第四季度正式面世。08年的Q4取代目前Intel最强的四核心产品系列Core 2 Extreme QX9xxx处理器。并且，他们也不会向中端和低端产品线转移。Bloomfield平台的主板芯片组此前一直是以Tylersburg-DT的代号出现，而它的正式名称已经确定为X58。
AMD CPU的核心
Athlon XP的核心类型
第一款Athlon（速龙、阿斯龙）处理器在1999年6月23日推出，核心代号Pluto（冥王星）又被简称为K7核心。之后又推出了采用更先进0.18微米制造工艺的Orion（猎户座）又被简称为K75核心，为首款突破1GHz大关的经典产品。这些产品的二级缓存都外接在板载处理器的PCB板上，随着CPU内部整合二级缓存技术的发展，Slot A在短短一年后就让位于更成熟的Socket A（因有462个针脚，又名Socket 462）接口产品。Athlon XP有4种不同的核心类型，但都有共同之处：都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。
Palomino （2001年10月9日 独角兽）
这是最早的Athlon XP的核心，采用0.18um制造工艺，核心电压为1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。
Thoroughbred （2002年06月10日 纯种马）
这是第一种采用0.13um制造工艺的Athlon XP核心，又分为Thoroughbred-A（2002年4月）和Thoroughbred-B（2002年6月）两种版本，核心电压1.65V-1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz和333MHz。
Barton （2003年2月7日 巴顿）
Barton是Thoroughbred的最强继任者。其主要有Athlon XP2500+(频率1833MHz)、2600+、2800+和3000+等款，采用0.13um制造工艺、1.65V的工作电压，与Thoroughbred核心的Athlon XP相比外频提高到166MHz，并将L2 Cache的容量从原来的256KB增加到512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。
Thorton （2003年6月30日）
采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。对于一些动手能力较强的DIYer来说，只要用银漆连接该处理器的L2金桥，就有机会打开另外的256KB缓存，让Thorton摇身一变也拥有512KB的二级缓存。
新Duron的核心类型
Appalbred （2003年8月21日）
Duron在世已历经三代，从Spitfire（2000年6月19日 烈火）、Morgan（ 摩根马）到Appalbred（2001年8月 野马），其中Spitfire基于Thunderbird（雷鸟）核心；Morgan基于Palomino核心，加入了对SSE指令的支持，两者都采用0.18微米制程，100MHz外频，外观也基本相同。
新Duron采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。不同于以前的Spitfire或者Morgan内核一点，其彻底抛弃了原来200MHz的前端总线，采用了全新的266MHz的EV-6前端总线。随着Sempron的发布，一代经典Duron的寿命即将终结.
Athlon 64系列
Sledgehammer （2003年6月 大锤）
2003年4月24日，AMD宣布将开发代号为“SledgeHammer”的64位服务器处理器正式定名为“AMD Opteron”。一般为940接口，0.13微米工艺。Sledgehammer功能强大，集成三条HyperTransprot总线，核心使用12级流水线，128K一级缓存、集成1M二级缓存，可以用于单路到8路CPU服务器。Sledgehammer集成内存控制器，支持双通道DDR内存。
Clawhammer （2003年9月23日）
采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为1MB，封装方式采用mPGA，采用Hyper Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。它的发布也是公认的64位时代的开始。
Newcastle （2004年8月 纽卡斯尔）
其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。
Winchester （2004年9月 温彻斯特）
Winchester是比较新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般为939接口，新的90纳米制造工艺。这种核心使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，512K二级缓存，性价比较好。Winchester集成双通道内存控制器，支持双通道DDR内存，由于使用新的工艺，Winchester的发热量比旧的Athlon小，性能也有所提升。
Troy (2005年8月 特洛伊)
Troy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron服务器核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的，通常为940针脚，拥有128K一级缓存和1MB (1,024 KB)二级缓存。同样使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，集成了内存控制器，支持双通道DDR400内存，并且可以支持ECC 内存。此外，Troy核心还提供了对SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，总的来说，Troy是一款不错的CPU核心。
Venice (2005年4月 威尼斯)
Venice核心是在Winchester核心的基础上演变而来，其技术参数和Winchester基本相同：一样基于X86-64架构、整合双通道内存控制器、512KB L2缓存、90nm制造工艺、200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线。Venice的变化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (简称DSL)技术，可以将半导体晶体管的响应速度提高24％，这样是CPU有更大的频率空间，更容易超频；二是提供了对SSE-3的支持，和Intel的CPU相同；三是进一步改良了内存控制器，一定程度上增加处理器的性能，更主要的是增加内存控制器对不同DIMM模块和不同配置的兼容性。此外Venice核心还使用了动态电压，不同的CPU可能会有不同的电压。
SanDiego （2005年4月 圣地亚哥）
SanDiego核心与Venice一样是在Winchester核心的基础上演变而来，其技术参数和Venice非常接近，Venice拥有的新技术、新功能，SanDiego核心一样拥有。不过AMD公司将SanDiego核心定位到顶级Athlon 64处理器之上，甚至用于服务器CPU。可以将SanDiego看作是Venice核心的高级版本，只不过缓存容量由512KB提升到了1MB。当然由于L2缓存增加，SanDiego核心的内核尺寸也有所增加，从Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，当然价格也更高昂。
Orleans （2006年5月底 奥尔良）
第一种Socket AM2接口单核心Athlon 64的核心类型。Manila核心定位于桌面中端处理器，采用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport总线，二级缓存为512KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667内存，这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Athlon 64和只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64的最大区别。Orleans核心Athlon 64同样也分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外，Orleans核心Athlon 64相对于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。
闪龙系列CPU的核心类型
2004年6月，AMD发布了新一代的较高性价比产品Sempron（闪龙）系列处理器。采用了Thoroughbred-B的内核，标配166MHz外频，256KB二级缓存，整体性能和Thoroughbred-B核心的Athlon XP差不多。除了Thoroughbred-B核心的产品，Socket A接口的Sempron处理器在市场上还有Thorton、Barton核心的产品，完全可以看作前代Athlon XP在生产工艺和技术进步后的清货产品，只是换了个新的名字。有K7（Socket A）和K8（Socket 754）平台的产品。
Paris （2004年６月 巴黎）
Paris核心是Barton核心的继任者，主要用于AMD的闪龙，早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工艺，支持iSSE2指令集，一般为256K二级缓存，200MHz外频。Paris核心是32位CPU，来源于K8核心，因此也具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比，性能得到明显提升。
Palermo （2005年3月 巴勒摩）
Palermo核心目前主要用于AMD的闪龙CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工艺，1.4V左右电压，200MHz外频，128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Winchester核心，新的E6步进版本已经支持64位。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构，还具备了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD独有的技术，为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器，所以Palermo同样具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。
Manila （2006年5月底 马尼拉）
第一种Socket AM2接口Sempron的核心处理器，定位于桌面低端，采用90nm制造工艺，不支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用800MHz的HyperTransport总线，二级缓存为256KB或128KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667内存，这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Sempron的最大区别。Manila核心Sempron分为TDP功耗62W的标准版(核心电压1.35V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.25V左右)。除了支持双通道DDR2之外，Manila核心Sempron相对于以前的Socket 754接口Sempron并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。
Sparta
由于双核心处理器已成市场主流，因此AMD将重新调整单核心产品布局，Athlon 64将全面停产，全新的45nm Sempron单核心处理器将作为低阶产品和Celeron D一较高下。据AMD最新规划，2007年1月面市的65纳米制程的AM2单核心处理器Athlon 64已停止下单，包括3500+(2.2GHz/512KB L2)3800+(2.4GHz/512KB L2)及4000+(2.6GHz/512KB L2)，而采用90纳米制程的单核心处理器Athlon 64只会少量供应。为固守低阶城池，AMD预定于2007年9月推出採用65纳米制程(代号Sparta)、功耗进一步下调至45W的5款全新单核Sempron处理器，包括LE-1300、LE1250、LE1200以及只针对新兴市场的LE-1100(1.9GHz/256KB L2)、LE-1150。
Athlon 64 X2系列双核心CPU的核心类型
Manchester （2005年4月 曼彻斯特）
AMD桌面平台上的第一款双核心处理器的核心类型，是在Venice核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个Venice核心耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立缓存的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。Manchester核心采用90nm制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，全部采用Socket 939接口。Manchester核心的两个内核都独立拥有512KB的二级缓存，但与Intel的Smithfield核心和Presler核心的缓存数据同步要依靠主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线传输方式大为不同的是，Manchester核心中两个内核的协作程度相当紧密，其缓存数据同步是依靠CPU内置的SRI(System Request Interface，系统请求接口)控制，传输在CPU内部即可实现。这样一来，不但CPU资源占用很小，而且不必占用内存总线资源，数据延迟也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大为减少，协作效率明显胜过这两种核心。不过，由于Manchester核心仍然是两个内核的缓存相互独立，从架构上来看也明显不如以Yonah核心为代表的Intel的共享缓存技术Smart Cache。当然，共享缓存技术需要重新设计整个CPU架构，其难度要比把两个核心简单地耦合在一起要困难得多。
Toledo（2005年4月 托莱多）
Toledo是在SanDiego核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个San diego核心简单地耦合在一起，只不过协作程度比较紧密罢了，这是基于独立缓存的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。Toledo核心采用90nm制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，全部采用Socket 939接口。Toledo核心的两个内核都独立拥有1MB的二级缓存，与Manchester核心相同的是，其缓存数据同步也是通过SRI在CPU内部传输的。Toledo核心与Manchester核心相比，除了每个内核的二级缓存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高级版。
Windsor（2006年5月底 温莎）
第一种Socket AM2接口双核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心类型，定位于桌面高端处理器，采用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport总线，二级缓存方面Windsor核心的两个内核仍然采用独立式二级缓存，Athlon 64 X2每核心为512KB或1024KB：如首次推出的64 X2 5000+、AM2 Athlon 64 X2 6400+；Athlon 64 FX每核心为1024KB。Windsor核心的最大亮点是支持双通道DDR2 800内存。Windsor核心Athlon 64 FX目前只有FX-62这一款产品，其TDP功耗高达125W；而Athlon 64 X2则分为TDP功耗89W的标准版(核心电压1.35V左右)、TDP功耗65W的低功耗版(核心电压1.25V左右)和TDP功耗35W的超低功耗版(核心电压1.05V左右)。相对于以前的Socket 939接口Athlon 64 X2和双核心Athlon 64 FX并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处，其性能仍然不敌Intel即将于2006年7月底发布的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme。
新一代Socket AM2处理器计划将会2006年6月于台湾Computex发布，包括了双核心Athlon64 x2/Athlon64 FX的Windsor、单核心的Orleans（Athlon64）及低端Manila（Sempron）。2007上半年AMD将会导入65纳米制程，包括代号为双核心Brisbane及单核心Sparta，而且将保留使用Socket AM2。
2007年6月5日，AMD宣布DTX规范制订完成，进一步推动高能效平台的采用。DTX规范是由AMD公司发起，支持小型PC机开发的开放标准。此外，AMD还推出了基于65纳米技术的新版45瓦高能效处理器，即AMD双核速龙处理器BE-2300、BE-2350。通过这些创新技术，AMD可以支持OEM厂商和系统制造商开发针对家庭、办公室或其他家庭环境应用的更小、更安静的台式机解决方案，从而实现其引领世界进入高效能计算时代的承诺。2007年6月，AMD又发布了几款低功耗Athlon X2 BE2XX0系列处理器，功耗仅45W，目前仅针对OEM领域，是HTPC等小型机箱的最佳伴侣。新版本（2008年05月27日）的低功耗Athlon X2 4850e、4450e、4050e等。
Brisbane（2006年12月8日 布里斯班）
AMD首款65nm核心，同样K8微体系结构（原有windsor核心是90纳米技术）。新65nm制程的产品不仅有X2 双核（Dual Core）系列，还包括了3款Lima核心Athlon64产品以及4款Sparta核心Sempron产品，功耗都非常低，目前没有1MBx2规格的产品（1MBx2的L2 Cache设计 X2 6000+仍是使用Windsor核心90nm的产品）。Brisbane采用Strees Memorization技术和3rd Strained Silicon技术，电晶体的电子充放性能比上代90nm提升约42%。相对于Windsor核心，Brisbane最大的改进是采用65nm制程及引入0.5倍频定义机制。目前主要型号有AM2 Athlon 64 X2 5600+(65nm)、5000+、4800+、4400+、4000+、3600+，还有几款早期的BE低功耗Athlon X2 BE 2XX0系列处理器、新版本（08年05月27日）的Athlon X2 4050e、4450e、4850e取代BE低功耗系列。
K10架构的Phenom羿龙处理器
2007年11月20日，AMD将正式发布“Spider”平台，基于AMD K10架构的桌面Phenom处理器， Phenom支持HT 3.0总线技术，可提供最高14.4GB/s的系统带宽，同时集成的内存控制器最高支持DDR2-1066，另外还有128-bit浮点单元、平衡智能缓存、共享三级缓存等亮点。首次推出的Phenom8000系列就是三核心，Phenom9000系列是四核心。
Barcelona / Agena / Toliman / Kuma（2007年09月10日 巴塞罗那/2007年11月/2008年3月27日/2008年下半年）
AMD四核Opteron（皓龙）处理器Barcelona（巴塞罗那）拥有三级缓存架构。L1缓存为64KB，L2缓存为512KB，而L3缓存为2MB。这里L1和L2缓存是每个内核拥有的大小，而L3缓存是所有内核共享的大小。注意L3缓存的大小将是变化的，不同的产品型号可能拥有不同容量的L3缓存。采用65纳米工艺的四核皓龙处理器Barcelona，接口形式为AM2+（AM2的改进型接口）；针对的是双路和四路以上的服务器及工作站市场；但主要针对单路服务器平台的Budpest将在今年底或明年初发布。
Agena桌面四核处理器预计于07年11月发布两款产品：主频为2.2GHz的Phenom X4 9500和主频2.4GHz的Phenom X4 9600，12月份AMD还将发布主频高达2.6GHz的Phenom X4 9700，将改用过渡性的Socket AM2+接口,HyperTransport总线升级至3.0版本。AMD在修复B2版TLB漏洞的处理器上标明一个"50"下标，如Phenom X4 9550 、X4 9750 、X4 9850、8450 。2008年3月27日同步三核处理器发布Phenom X4 9100e是AMD的第一款低功耗四核心处理器，该处理器仅供OEM和系统集成商使用，用户需要这种节能型号还得等B3步进的Phenom X4 9150e。
三核Phenom代号为Toliman，实际上就是一款屏蔽了一个核心的Agena，每个核心配备512KB L2缓存，共享3MB L3缓存，支持HT 3.0总线，支持DDR2内存。2009年，将采用全新的45nm工艺，AM3新接口，有望支持DDR3内存。08年3月份首批三核Toliman处理器将采用B2步进，Phenom X3 8400/8600处理器“特供”OEM市场，下季度AMD还会推出Phenom X3 8450/8550/8650/8750。
AMD称，它将按计划在2008年下半年推出代号为“Kuma”的双核处理器。这种处理器仍采用65纳米生产工艺，仍以Star的内核
四、Intel移动CPU性能排序
处理器的性能高低是由多项参数共同决定的。根据我们的测试经验，这些参数对处理器性能的重要性从高到低排列依次是：内核架构>核心频率>二级缓存>前端总线。以奔腾双核T4200为例，许多人都会主观上认定：“它的二级缓存只有酷睿2双核T6400的一半，其效能肯定远远低于后者”，这种观点是片面的。实际上，由于它们的内核架构完全相同，此时核心频率将会起到决定性作用。根据我们的测试经验，在主频相等的前提下，奔腾双核的性能仅落后酷睿2双核3%~5%左右。赛扬系列处理器有着发热量和耗电量都较大的缺点，但是胜在价格便宜，性能也较为强劲，就连性能最差的CM4×0系列性能都跟上一代PM处理器持平。
各种型号的CPU的区别
先来说普通版的（低电压版，超低电压版和小封装版型号很少，比较容易区分）按照微体系架构来分，有三种大类，每一种都有高中低端不同的衍生型号微架构的改进，是对CPU的综合能力提升最明显的升级，按照不同微架构可以了解现在intel的笔记本CPU中，微架构有Penryn，Merom和Yonah三大类对于不同微架构的产品用频率，缓存，FSB之类的指标比较性能是没有意义的
Penryn是现在最新发布的45nm的CPU，型号较少，按照缓存容量不同分为8系列和9系列
X9000 T9500 T9300 T8300 T8100
高端和中端的Core2系列（注：所有T7和T5开头的CPU都叫做Core2）所有的Core2都是采用Merom架构的，按照FSB，缓存，和是否支持一些技术分成了很多型号
X7900 T7800 T7700 T7500 T7300 T7250 T7100 T5470 T5270 T7600 T7400 T7200 T5750 T5600 T5500 T5450 T5250 T5300 T5200
低端的奔腾双核和赛扬M系列CPU当中也有一些采用Merom架构的型号
T2310 T2330 T2370 这三个都是533 FSB 1M L2cache，频率分别是1.46 1.6 1.73G
CM530 CM540 单核 533FSB 1M L2Cache 频率为1.73和1.86G
低端赛扬M的CPU不支持动态调节频率的speedstep技术，所以平时低负荷状态下功耗要比酷睿2和奔腾双核的CPU高~
明白了每个型号的技术指标，再来说说性能。单核心赛扬系列和双核心没有直接比较的意义，这里只讨论双核心的型号CPU的性能，由微架构，主频，缓存，FSB等因素综合决定
影响最大的是微架构，Merom微架构平均比Yonah微架构强10%左右，Penryn微架构比Merom微架构强5%-10%
其次是主频，在其他指标相同的情况下，性能基本上和主频呈线性关系，如T7300和T7500的性能差距就是10%
其次是缓存，缓存带来的影响在不同应用中差距很大，有些程序对于缓存大小很敏感，而有些相当不敏感，总的来说，缓存容量从1M到2M，从2M到4M能带来的性能提升都是在3-5%这个级别。
最后说FSB，这个的变化对性能的影响相当小，每一个档次之间的差距不会超过3%，从533提升到800带来的差距不会超过5%
这样的话，我们就可以大致估计两个CPU之间的性能差距比如T2080和T2330，这两个缓存，FSB都相同，频率1.73 vs 1.6G高了8%，而后者是Merom微架构前者是Yonah微架构，性能上后者应该有10%的加权，综合来说T2330应该有2%左右的优势~对于其他型号，可以按照上面的计算方法类似做出比较
再来考虑低电压和超低电压以及封装系列
低电压版都是用L开头的，TDP功耗为17W（注：并非实际功耗）
L7300 L7500 L7700 这三个是Merom核心 800FSB 4M L2cache 频率为1.4 1.6 1.8G
L2500 L2400 这两个是Yonah核心 667 FSB 2M L2cache 频率为1.66 1.83G
超低电压版 以U开头
U7500 U7600 Merom架构 533FSB 2M L2cache TDP 10W 频率为1.06G和1.2G
U2400 U2500 Yonah架构 533FSB 2M L2cache TDP 9W 频率1.06G 1.2G
U1300 U1400 Yonah架构，单核心 533FSB 2M L2cache TDP 5.5W 频率1.06G 1.2G
性能上，同样可以按照上面的方法来进行比较,如L7700的性能应该是大于T7100(因为缓存多一倍)，但是不如T7250(频率低10%影响更大）。英特尔“Montevina”平台最重要变动系加入“P”及“S”系列，前者代表节能与效能优化（Prefix for the Power Optimized Performance Processor Segment），后都则为锁定轻巧外型设计（Prefix for the Small Form Factor product segment）市场的处理器产品。
移动处理器比较-采用superPI测定计算速度
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Pentium MMX 166 1231
C-7M 1.2G 431
C-7M 1.2G 418
C-7M 330
Atom Z520(133) 231.02
Atom 230 223
Pentium4 1.3G 217
Pentium3 700 182
Pentium3 933 178
Atom 330 176
Celeron3 1.0G 165
Celeron Tualatin 1G 165
Pentium3 1G 160
Celeron3 1.3G 159
Celeron4 1.7G 143
Pentium4 1.5G 142
Celeron Tualatin 1.3G 137
Pentium4 1.7G 136
Celeron-M 900 135
Celeron4 2.0G 121
A110(800M) 113.63
Pentium4 2.26G 110
Atom Z530 108
Celeron4 2.4G 102
AthlonXP 1700+ 94
Atom N270 93
Atom N230 92.766
Celeron-M 1300 93
Celeron4 2.6G 92
Atom 1.6G 89
Celeron-M 370 88
Pentium4 2.4G 84
Celeron-D 330 80
AthlonXP 1800+ 72
Celeron-D 331 72
AthlonXP 2000+ 71
Pentium M 1300 70
Pentium4 2.66G 70
AthlonXP 2100+ 67
Pentium M 730 65
Sempron 2500+ 63
Mobile Sempron 2500+ 63
Sempron 2600+ 62
Mobile Sempron 2800+ 62
Mobile Sempron 2700+ 62
Mobile Sempron 2600+ 62
Mobile Sempron 3100+ 61
Celeron-D 341 61
Mobile Sempron 3000+ 61
Sempron 2800+ 60
Turion64 ML 30 60
AthlonXP 2500+ 58
Core Duo U2400 55.7
Athlon64 X2 (Hawk-256) TK-53 57
Athlon64 2500+ 57
Turion64 X2 TL-50 56
Athlon Neo MV-40 56
AthlonXP 2800+ 55
Mobile Sempron 3200+ 55
Turion64 X2 TL-50(1.60G) 55
Mobile Sempron 3300+ 53
Pentium-M 710(1.40G) 53
Turion64 X2 TL-52 53
Pentium4 2.8G 53
Athlon64 X2 (Hawk-256) TK-55 53
Core Solo U1400 (P1610测定) 52
Mobile Sempron 3300+ 53
Pentium-M 715(1.50G) 51.6
Pentium-M 725 51
Pentium4 2.93G
Turion64 X2 TL-52(1.60G) 51
Pentium4 506 51
Pentium M 725 51
Core 2 Duo U7500 51
Atom N270 50.766
Atom N280 50.766
Core Duo U2500(1.20G) 50 Q1EX的1.2GHz U2500的UMPC系統，越級挑戰Netbook的Atom N270及Z530系統。
Nano的能力絕對比Atom Z530要佳，平均來說與Atom N270相約，但部份效能則各有所長－－不過，大家不要忘記，Q1EX這回與VIA Nano是越級挑戰呢！如果是NC20與Nano U2250 1.3+又如何呢？真令人期待。
Pentium D 805 50
Turion64 X2 TL-56 50
Pentium M 750 50
Athlon64 2800+ 50
Celeron-M 420 50
Sempron 3100+ 50
Core Solo U1300 50
Turion64 ML 34 50
Pentium M 730 50
Mobile Sempron 3500+ 50
Core Solo U1400 50
Athlon64 3000+ 49
Pentium4 516 49
Turion64 X2 TL-60 49
Pentium D 820 49
Turion64 X2 TL-58 49
Pentium M 735 49
Celeron-M 410(1.46G) 49
Turion64 MK-36(2.00G) 48
Pentium4 3.0GE 48
Turion64 X2 TL-56(1.80G) 47
Pentium M 778 48
Pentium-M 725(1.60G) 48
Turion64 ML 37 47
Core Duo U2500 47.703
Athlon64 3200+ 47
Pentium M 745 47
Turion64 X2 TL-60 47
Mobile Sempron 3400+ 46
Core Solo U1500 46.165
Phenom x4 9100e 45.586
Pentium4 3.06G 46
Celeron-M 420(1.60G) 45
Opteron 144 45
Pentium M 750 45
Opteron 1210 45
Pentium M 740 45
Mobile Athlon64 3200+ 45
Pentium-M 735(1.70G) 45
Core 2 Duo U7600 44.787
AthlonXP 3200+ 44
Pentium4 631 44
Core 2 Duo U7700 43.074
Pentium-M 730(1.60G) 43
Athlon64 X2 3600+ 43
Pentium4 3.2G 43
Turion64 X2 TL-64 43
Pentium4 630 43
Pentium Dual Core T2130 42.07
Pentium-M 745(1.80G) 42
Athlon64 X2 3800+ 42
Pentium D 915 42
Opteron 146 41
Pentium M 755 42
Celeron-M 430(1.73G) 41
Pentium-M 740(1.73G) 41
Opteron 246 41
Pentium D 840XE 41
Opteron 1212 41
Pentium Dual Core T2060 41
Core Duo T2050(1.60G) 41
SU2700 40.903
Core Duo L2300(1.50G) 40
Turion64 X2 TL-66 40
Pentium M 760 40
Pentium Dual Core T2310 40
Pentium Dual Core T2080 40
Pentium4 550 40
Pentium M 760 40
Athlon64 X2 4000+ 39
Celeron E1200 39.8
Pentium-M 750(1.86G) 39
Mobile Athlon64 4000+ 39
Pentium M 765 39
Core Solo T1200 38.641
Athlon64 X2 FX-51 39
SU9300 38.250
Pentium-M 755(2.00G) 38
Pentium-M 765(2.10G) 38
Phenom x4 9350e 38.578
Pentium M 770 38
Pentium D 955XE 38
Core Duo L2400(1.66G) 38
Core Solo T1300 38
Core Duo T2300E(1.66G) 38
Core Duo T2300(1.66G) 38
Pentium Dual Core T2330 37.735
Core Solo T1350 37.3
Celeron-M 440(1.86G) 37
Pentium-M 760(2.00G) 37
Athlon64 X2 4200+ 37
Core Duo T2050 37
Pentium D 965XE 37
Pentium D 945 37
Pentium M T1300 37
Core Duo T2050 37
SU3500 36.972
Phenom X3 8450 36.5
Core Solo T1300 36.37
Athlon64 X2 4400+ 36
Pentium4 660 36
Celeron-M 440 36
Core 2 Duo T5250 36
Phenom X4 9550 35.31
SU3500 36
Athlon64 X2 4800+ 35
Pentium-M 770(2.13G) 35
Athlon64 X2 4600+ 35
Core2 Duo T5200(1.50G) 35
Core2 Duo T5500(1.66G) 35
Core 2 Duo T5300 35
Core Duo T2250(1.73G) 35
Core Duo T2300 35
Core Duo L2400 35
Core Duo T2250 34.16
Athlon64 X2 5000+ 34
Pentium4 670 34
Athlon64 X2 FX-55 34
Core Duo T2300 34
Athlon64 FX60 34
Core 2 Duo T5500 34
Phenom x4 9500 33.937
Core Solo T1400 33.953
Phenom X3 8650 33.65
Core 2 Duo T5450 33.853
Celeron-M 450(2.00G) 33
Pentium-M 780(2.26G) 33
Phenom X4 9650 33.18
Core Duo T2400 33
Athlon64 X2 FX-60 33
SU9400 33
Phenom X3 8600 32.797
Core 2 Duo T5600 33
Athlon64 X2 7750 32.6
Core 2 Duo L7400 33
Merom P7500 32.573
Core 2 Duo L7500 32.042
Athlon64 FX-62 32
Core Duo T2400(1.83G) 32
Phenom x4 9750 31.856
Core Duo L2500 32
Phenom X3 8750 31.622
Core 2 Duo T5470 32
Phenom X3 8850 31.356
Core 2 Duo T7100 31
Athlon64 X2 FX-57 31
Core2 Duo T5600(1.83G) 31
Core Duo T2500(2.00G) 30
Phenom x4 9850 30.296
Core Duo T2450 30
Conroe E4300 30
Core 2 Duo (Desktop) E4300 30
Phenom x4 9900 29.877
SU9600 29.862
Phenom x4 9600 29.313
Conroe E6300 29
Phenom II X4 810 26.61
Core Duo T2600 29
Phenom II X3 710 AM2 26.363
Core 2 Duo (Desktop) E6300 29
Phenom II X4 910 26.349
Core Duo T2600(2.16G) 28
T4300 27.5
Core 2 Duo (Desktop) E6320 27.41
Core 2 Duo T7250 27
Core Duo T2700 26
Core2 Duo T7200(2.00G) 25
Conroe E6400 25
Core 2 Duo (Desktop) E6400 25
Core Duo T2700 25
Phenom II X3 720 AM2 24.492
Core 2 Duo (Desktop) E6420 24.1
Phenom II X3 720 AM3 23.476
Core 2 Duo T7400 24
Phenom II X4 940 23.353
Core 2 Duo T7500 23.359
Core2 Duo T7400(2.16G) 23
Core 2 Duo T7300 23
Core 2 Quad Q8200 22.41
Core 2 Duo (Desktop) E6550/E6540 22.1
Core2 Duo T7600(2.33G) 22
Core 2 Quad Q6600 21.7
Pentium Dual Core E5200 21.5
Core 2 Duo (Desktop) E6600 21.4
Core 2 Duo T8300 21.274
Conroe E6600 21
Core 2 Duo T7700 21
Core 2 Quad Q8300 20.84
Core 2 Quad Q9300 20.29
Core 2 Duo (Desktop) E7200 20.2
Pentium Dual Core E5400 20.09
Core 2 Duo T7600 20
Core 2 Duo T8100 20
Core 2 Extreme (Laptop) X7800 20
Core 2 Extreme (Desktop) QX6700 19.8
Core 2 Quad Q6700 19.8
Core 2 Duo (Desktop) E6750 19.6
Core 2 Quad Q9400 19.20
Core 2 Duo T9500 19.062
Conroe E6700 19
Core 2 Duo (Desktop) E6700 19
Core 2 Duo T7800 19
Core 2 Extreme (Laptop) X7900 18.6
Core 2 Duo (Desktop) E7400 18.4
Core 2 Extreme (Desktop) X6800 17.9
Core 2 Duo (Desktop) E6850 17.8
Core 2 Quad Q9450 17.6
Core 2 Duo (Desktop) E8200/E8190 17.6
Core 2 Extreme (Desktop) QX6850 17.5
Core 2 Duo T9300 17.14
Conroe X6800 17
Core 2 Duo (Desktop) E8300 16.7
Core 2 Quad Q9550 16.6
Core 2 Extreme (Laptop) X9000 16
Core 2 Duo (Desktop) E8400 15.8
Core 2 Extreme (Desktop) QX9650 15.7
Core 2 Duo (Desktop) E8500 14.9
Core i7 920 14.835
Core 2 Extreme (Desktop) QX9770 14.6
Core i7 940 13.655
Extreme Core i7 965 12.3
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